最近全球半導體產(chǎn)業(yè)重要動態(tài)

     1) 季節(jié)性半導體采購與囤積已展開

 　　投資銀行Pacific Crest Securities認為，電子裝置制造商為了迎接第四季的銷售旺季，之前已經(jīng)開始采購與囤積半導體，這對于芯片供貨商而言當然是好消息。之前芯片的存貨水平不高，而最終需求表現(xiàn)穩(wěn)健，電視與手機都頗被看好。在第二季中，半導體的平均售價比第一季減少7%，但比去年同期增加5%。晶圓廠產(chǎn)能利用率通常在一季或兩季之前領(lǐng)導產(chǎn)業(yè)的平均售價，半導體產(chǎn)品的平均售價在之前的兩個下挫周期，也就是2000年至2002年與1995年至1997年，中曾經(jīng)迅速下跌，而在目前這個周期中，產(chǎn)能利用水平已經(jīng)穩(wěn)定下來，因此該公司相信平均售價下跌的幅度，將不會像之前的周期那么大。  

　　2)半導體產(chǎn)業(yè)過去十年間之復合平均年成長率不到5% 

　　根據(jù)Morgan Stanley發(fā)布的報告，全球半導體產(chǎn)業(yè)十年間的復合平均年成長率在早期動輒介于15%至20%之間，但這種好日子已經(jīng)不再；事實上，從1996至2005年間的十年復合平均年成長率不到5%。該公司分析家估計未來十年在最好的情況之下，復合平均年成長率應該只有10%，雖然不像以前那么高，但也足以是全球經(jīng)濟成長的兩倍之多。  

　　3)代工晶圓需求將在2006年度明顯復蘇 

　　根據(jù)Semico Research發(fā)布的報告，該公司表示全球代工晶圓在2005年度的需求低迷不振，但這個市場將在2006年度有明顯的復蘇。該公司預測今年將成長10%，遠不及去年的31%高度成長；明年一些比較非傳統(tǒng)的代工產(chǎn)品，例如內(nèi)存與微處理器，將比較有需求，可望帶動2006年度代工晶圓市場成長23%。Semico預測未來五年的復合平均年成長率可望達到14%，雖然比不上過去10年，但仍高于整體半導體市場。Semico相信未來數(shù)年一個重要的轉(zhuǎn)變將在于市場將從以PC為中心的電子市場轉(zhuǎn)變?yōu)橐赃B結(jié)與可攜帶性為主的市場。該公司重申media hub將是下一個killer應用，這類裝置能夠滿足所有數(shù)字內(nèi)容在連結(jié)上的需求。  

　　4)主要代工業(yè)者提高較落后制程晶圓產(chǎn)品之售價 

　　根據(jù)EE Times報導，全球主要半導體代工業(yè)者已在提高某些比較落后制程技術(shù)晶圓的售價，包括0.35、0.25與0.18微米制程。業(yè)者漲價主要是采取product-by-product與customer-by-customer的方式。Semico Research分析家警告，從目前的情況來看，比較先進的130奈米制程晶圓也可能漲價。代工業(yè)者之前已有一段時日不太愿意投資在比較落后技術(shù)的設(shè)備上，但目前市面上突然出現(xiàn)了一些需求，使它們有機會調(diào)高售價。據(jù)稱臺積電、聯(lián)電與Chartered Semiconductor Manufacturing都有這樣的計劃。  

　　5)數(shù)字訊號處理器今年可望成長10%至230億美元 

　　市場研究公司Forward Concepts認為2005年度全球半導體市場可望成長6%至8%，下半年將有頗為強勁的表現(xiàn)。數(shù)字訊號處理器市場則較為樂觀，今年可望成長10%，規(guī)模達到230億美元，成長率優(yōu)于整體半導體市場；該公司預測今年半導體市場的產(chǎn)值約為2260億美元。