三星電子與高通簽約，代工生產高通手機芯片組

三星電子23日表示，已與知名手機用芯片組業者－美國Qualcomm（高通）簽定晶圓代工契約。 
    借由此一契約的簽訂，未來三星電子將為高通代工生產CDMA、WCDMA芯片組。 
    高通委由三星電子生產CDMA Modem芯片，主要系因需求每顆30美元左右Modem芯片的業者多集中在韓國。 
    預估今年全球CDMA手機市場規模將擴大到1.5億部，預期三星電子、LG電子與Pantech&Curitel等韓國業者的產量將超過7千萬部，約占整體產出的一半。