一般COB制作工藝流程及設(shè)備應(yīng)用情況

第一步:擴(kuò)晶 采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED(發(fā)光二極管)晶粒拉開,便于刺晶.

第二步 背膠 將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿.點(diǎn)銀漿.適用于散裝LED芯片.采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCＢ印刷線路板上.

第三步 將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上.

第四步 將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間,待銀漿固化后取出(不可久置,不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃,即氧化,給邦定造成困難).
注:如有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟;如只有IC芯片邦定則取消以上步驟.

第五步: 粘芯片,用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上

第六步 烘干.將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間,也可以自然固化(時(shí)間較長)

第七步: 邦定(打線) 采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接,即COB的內(nèi)引線焊接.

第八步: 前測. 使用專用檢測工具(床煌猛鏡腃OB有不同的設(shè)備,簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修.

第九步:點(diǎn)膠 采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝

第十步:固化 將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置,根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間

第十一步:后測 將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試,區(qū)分好壞優(yōu)劣